piątek, 19 lipca 2019

Newsroom

Module Technologies zapowiada kolejną emisję obligacji

msd | 26 kwietnia 2019
Budowlana spółka chce pozyskać do 10 mln zł z niepublicznej oferty imiennych papierów dłużnych serii I.

Warunki zapowiadanej emisji nie zostały ujawnione. Przed kilkoma dniami Module Technologies pozyskało 7,3 mln zł z oferty do 10 mln zł, w której proponowano inwestorom stałe 8,25 proc. w skali roku za trzyletni dług.

Na początku kwietnia spółka wykupiła 77 proc. (5,4 mln zł) z wygasających wówczas obligacji serii A o całkowitej wartości 7 mln zł. W stosunku do pozostałej części długu (1,6 mln zł) zawarto natomiast porozumienia z obligatariuszami, które przesuwają termin wykupu najpóźniej do 8 maja tego roku oraz podnoszą oprocentowanie do 12 proc. w skali roku.

Poza dokończeniem spłaty papierów serii A, w maju spółka musi też wykupić serię B o wartości 5 mln zł.

W IV kwartale ubiegłego roku Module Technologies miało ujemne przychody i 10,2 mln zł straty netto. W całym 2018 r. spółka miała 32,7 mln zł straty netto, a na koniec grudnia jej kapitały własne wynosiły minus 15,4 mln zł.

Więcej wiadomości kategorii Emisje

Emisje