poniedziałek, 14 października 2019

Newsroom

Module Technolgies uplasowało dwie kolejne serie długu

msd | 01 lipca 2019
Pomimo płynnościowych problemów, głęboko ujemnych kapitałów własnych i braku opinii audytora, spółka zamknęła kolejne emisje obligacji. Tym razem pozyskała 13,02 mln zł w dwóch ofertach.

Budowlana spółka pozyskała 3,02 mln zł emisji obligacji serii J, którą objęło 36 osób fizycznych oraz 10 mln zł z emisji serii K dla pięciu inwestorów – czterech osób fizycznych i jednej prawnej.

W obu ofertach spółka chciała zebrać po 10 mln zł. 

Wyemitowane papiery serii J oraz K mają trzyletni okres spłaty i są oprocentowane na stałe 8,25 proc. w skali roku. Ponownie są to obligacje imienne, a więc bez szans na wprowadzenie do obrotu na Catalyst.

Spółka zamyka kolejne emisje, choć – jak wskazywał niedawno audytor – utraciła ona zdolność do bieżącego regulowania swoich zobowiązań. Samo Module Technologies twierdziło natomiast w sprawozdaniu rocznym, że ze swoich problemów zamierza wyjść między innymi emitując kolejny dług. 

Oba tegoroczne wykupu obligacji spółka zrealizowała tylko częściowo. Kolejne spłaty długu przypadają w lipcu i sierpniu. 

Na koniec 2018 r. Module Technologies miało 21,1 mln zł ujemnych kapitałów własnych, a audytor odmówił spółce wydania opinii z badania sprawozdania finansowego.

Więcej wiadomości kategorii Emisje

Emisje